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2022年8月29日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资54.7亿元。

图片来源:上交所官网

中欣晶圆公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片,公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

图片来源:公司招股书

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