近日，广东工贸职业技术学院机电工程学院跨专业学生科创团队，聚焦ABF载板专用PCB超细微钻国产化瓶颈开展专项技术研究，以理论结合产业实践的方式，攻克国产微钻多项技术短板，为高端电子制造耗材国产化注入青年科创力量。

据悉，随着AI算力芯片、高端芯片封装产业快速发展，ABF载板微孔加工对PCB超细微钻精度、耐用性提出极高要求。目前国内高端微钻市场长期依赖进口，价格昂贵，而国产微钻普遍存在易断钻、寿命短、钻孔偏移等问题，严重制约PCB产业提质降本。

本次研究团队由模具、机械、机器人专业七名学生组成，团队通过文献研读、走访多家PCB制造企业，精准锁定行业核心技术痛点，并自主研发“梯度硬质合金基体+纳米复合涂层+仿生自定心钻尖”三位一体优化方案，针对性解决断钻、磨损、定位偏差三大难题。

经上机对照测试，团队试制的改良微钻综合性能大幅提升，关键参数接近行业对标产品，有效弥补国产微钻性能短板。下一步，团队将持续迭代优化技术方案，深化校企技术对接，持续打磨产品性能，助力高端PCB加工刀具国产化落地，为精密制造产业发展提供学生科创实践支撑。