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美国半导体大厂安森美半导体(ON Semiconductor)高层5月16日表示，该公司有意投资20亿美元用于增产碳化硅(SiC)芯片。碳化硅为第三代半导体材料，具有低耗能、高功率的特点，对电动车延长续航力至关重要。

路透社报导，安森美半导体高层5月16日透露，该公司在美国、捷克和南韩设立的制造据点，正在计划进一步扩大产能，并有意斥资20亿美元，提升用在电动车的碳化硅芯片产量。

安森美半导体有一半以上的芯片为自行生产，并已投资建立完整的节能碳化硅芯片供应链，用于生产半导体原料和晶圆成品。

安森美半导体执行长Hassane El-Khoury受访时称，该公司目前仰赖位于南韩富川(Bucheon)的工厂生产碳化硅芯片，下一步是希望打造端到端(end-to-end)的生产流程，也就是采取一条龙式生产，将碳化硅粉末制成芯片，而不受单一生产据点的限制。

安森美半导体的目标是2027年占据车用碳化硅芯片市场40%的市占率。

安森美希望，2027年前能让公司的SiC市占率提高到40%。该公司预测，SiC市场能以10~12%的复合年增率扩大，销售从去年的83亿美元攀升到139亿美元。此外，安森美希望现金流能从去年的16亿美元，在2027年以前增为35亿美元。 （今日半导体）

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