马不停蹄投资半导体企业，走联合造芯的路子
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在小米自研芯片的过程中，小米对于半导体领域的投资一直受到业内高度关注，其投资的数量、投资的广度以及其投资企业的核心业务、技术都值得注意。
根据智东西此前梳理信息，2020年3月前后，小米已经投资了近20家半导体公司，而到了2021年3月，小米长江已完成56起公开投资。
这些投资中涉及MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、半导体元件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片半导体产业链玩家，当时乐鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企业已经成功IPO。
过去的2022年里，另有小米投资的多家半导体企业都已经完成IPO或在IPO的路上。
比如2022年1月14日，小米参投的国内基带芯片制造商翱捷科技就成功登陆科创板，这家公司是国内极少数掌握全制式蜂窝基带芯片设计及供货能力的企业之一，也是业内颇具竞争力的国内非蜂窝物联网芯片提供商。
▲翱捷科技的主要业务
翱捷科技的招股书中就有提到，公司储备了大量的自研IP，与国内手机厂商OPPO、小米就ISP授权达成合作。2021年小米发布的自研芯片澎湃C1，正是一枚ISP芯片。
2022年5月26日，小米参投的国产电源管理芯片厂商必易微正式在科创板上市，招股书中曾提到，2020年6月，为了与小米集团开展业务合作，必易微股东苑成军以2700万元的价格（公司估值为6亿元），向小米长江转让4.5%的股权。
去年年底，小米参投的上海灿芯半导体科创板IPO获受理，这家公司是中国大陆排名第二、全球排名第五的芯片设计服务企业。湖北小米长江产业基金合伙企业为其第八大股东，持股4.77%。
我们可以看到，小米投资布局的半导体企业的主营业务或核心技术，与小米自研芯片的种类呈现高度相关。根据公开信息，此前的小米澎湃P1芯片为小米自研设计，由南芯半导体代工。
其实小米与产业链联合造芯不止于澎湃系列，根据小米官方信息，小米11 Ultra上采用的三星GN2传感器芯片就是小米与三星联合研发的，其研发周期为18个月，投入了数亿元人民币，其中小米负责了产品功能的定义和其中技术实现的一些细节。
在自研芯片这条路上，小米这些年在投资布局方面实打实地下了大功夫，也的确拿出了一些自研芯片成果并应用在了自家的顶级旗舰手机中。可以说，在联合产业链造芯的路上，小米逐渐摸出了一套自己的路子。
