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金禄电子公告，董事会同意公司与广东清远高新区管委会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板（简称“PCB”）扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。

截至2023年2月8日收盘，金禄电子(301282)报收于30.66元，下跌1.35%，换手率4.67%，成交量1.67万手，成交额5179.08万元。2月8日的资金流向数据方面，主力资金净流出802.84万元，占总成交额15.5%，游资资金净流出101.53万元，占总成交额1.96%，散户资金净流入904.37万元，占总成交额17.46%。融资融券方面近5日融资净流出193.44万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。

根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，金禄电子（301282）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。

金禄电子（301282）主营业务：印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司董事长为李继林。

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