(相关资料图)

（本篇文篇共502字，阅读时间约1分钟）

日本软银旗下芯片设计公司ARM近日提交纳斯达克上市申请，希望以股票代码“ARM”进行交易，目前还不确定发行的具体股数和定价，但会是今年规模最大的 IPO 计划。

目前外界预估，Arm 估值将在 600 亿到 700 亿美元间，虽然最初目标是融资 100 亿美元，但软银选择保留 Arm 更大股份，所以数字可能会调整。

彭博社报导，亚马逊、苹果、英特尔、英伟达和三星等科技巨头都考虑成为 Arm IPO 的主要投资者。

外媒认为，Arm 的 IPO 如果成功上市，该事件的规模可与阿里巴巴 2014 年、Facebook 2012 年首次公开募股相当。

据了解，全球约 70% 产品采由 Arm 开发的指令集架构或设计芯片。2023财年全球芯片厂商基于 Arm 技术的芯片出货量为 300 亿颗，较 2016 年增长了 70%。Arm 技术至今已用于 2,500 亿颗芯片，软银董事长孙正义预估数字最终将突破一兆大关。

不过，对于ARM来说，还是有很多的挑战，挑战之一，是整个半导体产业仍深陷于销售困境，库存过多更是雪上加霜，加上地缘政治紧张局势，英美对中国实施出口限制，禁止中国企业使用 Arm 高性能运算应用的 Neoverse V 系列 CPU IP，进一步影响该公司在中国市场的前景。

此外，Arm 最大挑战可能是新兴和成熟应用开始采用开源 RISC-V 指令集架构，这一技术最近用于 AI 和高性能运算应用，是英伟达等公司重视的领域。